파이버 레이저 마킹 머신과 UV 레이저 마킹 머신의 차이점
2025/09/09
적용 분야, 기본 구성 요소, 가공 원리의 차이로 인해 이러한 모델의 가격도 다양합니다. 파이버 레이저 마킹기와 UV 레이저 마킹기의 주요 차이점은 다음과 같습니다.
1. 레이저와 원리UV 레이저 마킹 머신:
- 355nm UV 레이저를 활용합니다.
- 3차 공동 내 주파수 배가 기술을 사용하여 개발되었습니다.
- 적외선 레이저에 비해 355 UV 광선은 훨씬 더 작은 지점에 초점을 맞춰 가공 중 열 영향을 최소화하면서 재료의 기계적 변형을 크게 줄입니다.
파이버 레이저 마킹 머신:
- 1064nm의 파장을 사용합니다.
- 일반적으로 파장이 짧을수록 레이저 스폿이 작아지고 정밀도가 높아지며, 가공 시 열영향부가 작아지고 가공 효과가 미세해집니다.
물리적 마킹 방식을 사용하는 CO2 레이저 마킹기 및 파이버 레이저 마킹기와 달리 UV 레이저 마킹기는 주로 광화학 반응을 통한 화학적 처리 방법을 사용합니다. 두 가지 가공 방법의 차이점은 물리적 레이저 가공은 주로 제품과 재료의 표면에 작용하는 반면, 화학적 레이저 가공은 제품의 재료에 침투한다는 것입니다.2. 파이버 레이저 마킹기에 비해 UV 레이저 마킹기의 장점
- 파장 : UV 레이저는 가시광선보다 파장이 짧아 육안으로는 보이지 않습니다. 눈에 보이지 않음에도 불구하고 이러한 짧은 파장을 통해 UV 레이저는 더 정확하게 초점을 맞출 수 있어 뛰어난 위치 정확도를 유지하면서 매우 미세한 회로 기능을 생성할 수 있습니다.
- 재료 적합성: 작업물의 온도를 낮추는 것 외에도 UV 광선에 존재하는 고에너지 광자는 UV 레이저를 FR4와 같은 표준 재료부터 고주파 세라믹 복합재 및 폴리이미드와 같은 유연한 PCB 재료에 이르기까지 대형 PCB 보드 어셈블리에 적용할 수 있습니다. UV 레이저(Nd:YAG, 파장 355nm)는 세 가지 일반적인 PCB 재료 중에서 흡수율이 균일합니다.
- 높은 흡수 능력: UV 레이저는 수지와 구리에 적용할 때 높은 흡수 능력을 나타내며, 유리 가공 시에는 충분한 흡수 능력을 나타냅니다. 고가의 엑시머 레이저(파장 248 nm)만이 이러한 기본 재료에 대해 완전한 흡수를 달성할 수 있지만 UV 레이저는 기본 회로 기판 생산부터 내장 칩 및 기타 고급 기술을 포함하는 고급 공정에 이르기까지 다양한 산업 응용 분야에 사용되는 다양한 PCB 재료에 가장 적합한 선택입니다.
- 직접 컴퓨터 시스템: UV 레이저 마킹 기계의 컴퓨터 시스템은 컴퓨터 지원 설계 데이터에서 회로 기판을 직접 처리하여 회로 기판 제조 공정의 중간 단계를 제거합니다. UV 광선의 정밀한 포커싱 기능과 결합된 UV 레이저 시스템은 맞춤형 솔루션과 반복 가능한 위치 지정을 가능하게 합니다. 정확한 포지셔닝은 회로 산업에서도 필수적인 요구 사항입니다.
